株式会社フェローテックは、連結子会社の杭州大和熱磁電子有限公司が、中国の光インターコネクト大手・中際旭創股份有限公司(InnoLight社)と戦略的協業契約を締結したと発表した。契約締結は2026年10月20日で、取締役会決議・提携開始はいずれも同月中を予定している。
協業の対象は、光デバイスの温度制御に使われるTEC(熱電冷却素子)や、放熱機能を担うサブマウント向け絶縁放熱基板などで、製品供給と共同開発を軸に、AIデータセンター(AIDC)向け光インターコネクトに必要な技術・材料分野での連携を広げる内容となっている。InnoLight社は400G・800G・1.6Tの高速光モジュールを展開し、シリコンフォトニクス技術を用いた次世代製品の研究開発・量産を進める企業で、フェローテックのTEC製品の既存取引先でもある。
背景には、生成AIやクラウドサービスの普及に伴うデータ伝送量の増大がある。光モジュールの大容量化・高密度化が進む中で、通信性能だけでなく温度制御・放熱・パッケージ信頼性・安定供給への要求が高まっており、フェローテックは熱電半導体技術と精密材料技術を強みに、これらの課題に応える立場で関与する。
今後は製品供給や共同開発を通じた性能・品質向上、生産・納入面での連携によるコスト最適化などを進める方針。2026年12月期以降の業績への影響については、具体的な取引や共同開発の進捗を踏まえて精査するとしており、現時点では数値的な影響は示されていない。